Xlabel无标识数据模块,LED
采用创新的结构型式和独创的阻抗平衡技术，高性能印刷电路板结构，配合异形金针设计，达到串音消除功能，使信息模块可以消除各类高频串音干扰。符合IEEE802.3ab规范，适用于10G高速局域网应用，为未来应用提供足够的带宽余量
| 标准 | |
| ANSI/TIA-568-C.2 、ISO/IEC 11801 :2002/Amd.2:2010 、YD/T 926.3-2009 、ISO/IEC 60603-7 COMPLIANT RoHS directive 2002/95/EC compliant | |
| 应用 | |
| 适用于所有Cat6或E级信道的应用 适用于工作区域、管理间/设备间子系统及数据中心应用 | |
| 特点 | |
| 传输性能参数满足ISO/IEC 11801和TIA/EIA 568.2-D标准 通过金针、端子和印刷电路的连续阻抗分析,实现最佳阻抗匹配关系 金针整体最高可达50μ镀金，防止表面氧化,提高接触性能,保证性能及使用寿命 异形针不仅能够使水晶头接触不在一个平面上,从而保证最好的近端串扰，还能保证大于1500次的拔插 IDC端接簧片，优质磷青铜，整体镀镍，保证端接次数超300次 对斜45度IDC设计,可隔离每个线对的相对位置,保持线对开绞距离,性能更稳定,端接更牢固,施工更容易 支持主流的110 端接方式，保证了连接方式的通用性和连接的可靠性 透明保护盖,可防止灰尘和保持线缆卡接牢固,减轻线缆弯曲时的应力变形对传输性能的影响 采用优质阻燃聚碳酸脂材料,符合UL94V-0防火要求 | |
| 电气性能 | ||
| 额定电流 | 1.5安培 | |
| 绝缘电阻 | ≥500兆欧姆 | |
| 接触电阻 | ≤10 毫欧 | |
| 导体直流电阻 | ≤ 0.1 欧姆 | |
| 耐压 | 直流1000伏，交流750伏 1分钟内无击穿 | |
| 物理性能 | ||
| IDC | 磷青铜镀镍 | |
| 金针 | 磷青铜镀金 | |
| 外壳材质 | PC+ABS | |
| 插拔次数 | ≥750 | |
| 导体端接次数 | ≥200 | |
| 卡接导体线规 | 23~26AWG | |
| 端接线序 | T568A/T568B | |
| 工作温度 | -10°C~+60°C | |